Servicii de Lipire și Cositorire
Tehnici avansate de lipire manuală și automată pentru conexiuni electrice permanente și fiabile. Conformitate completă cu IPC J-STD-001, aliaje lead-free RoHS și soluții personalizate pentru orice aplicație.
30+
Stații de Lipire
IPC
J-STD-001 Certificat
RoHS
Conformitate Completă
99.9%
Rata Calitate Lipituri
Conexiuni Permanente de Încredere
Lipirea este esențială pentru realizarea conexiunilor electrice permanente în cablajele electrice și ansamblurile electronice. La WIRINGO, combinăm experiența tehnică a operatorilor certificați IPC cu echipamente de ultimă generație pentru a livra lipituri impecabile, indiferent de complexitatea proiectului.
De la cositorirea simplă a capetelor de cablu până la lipirea complexă de componente pe PCB-uri în cadrul ansamblurilor box build, serviciile noastre de lipire acoperă întreaga gamă de necesități. Utilizăm atât aliaje tradiționale cu plumb pentru aplicații aerospațiale, cât și aliaje lead-free SAC305 pentru conformitate RoHS.
Tipuri de Servicii de Lipire
Lipire Manuală de Precizie
Operatori certificați IPC J-STD-001 CIS utilizând stații profesionale Metcal și JBC cu control precis al temperaturii. Ideal pentru prototipuri, serii mici și conexiuni în zone greu accesibile.
Cositorire Capete Cablu
Cositorire automată și manuală a capetelor de cablu (tinning) pentru prevenirea oxidării și facilitarea lipirilor ulterioare. Baie de cositor cu control termic și aliaje lead-free sau cu plumb.
Lipire cu Val (Wave Soldering)
Lipire automată cu val pentru PCB-uri cu componente THT. Flux no-clean, control precis al temperaturii și vitezei de transport. Ideal pentru producții de serie.
Lipire Selectivă
Lipire selectivă automată pentru componente THT pe PCB-uri mixte (SMD+THT). Precizie de poziționare ±0.1mm, fără afectarea componentelor SMD adiacente.
Lipire Cup (Solder Cup)
Lipire cabluri în conectori de tip solder cup pentru aplicații aerospațiale și militare. Conformitate cu NASA-STD-8739.3 și IPC J-STD-001 Clasa 3.
Lipire SMD și Rework
Lipire și rework componente SMD cu stații de aer cald și infraroșu. Înlocuire componente BGA, QFP, SOP cu profil termic controlat și inspecție post-rework.
Specificații Tehnice Lipire
| Parametru | Specificație | Standard |
|---|---|---|
| Aliaj lead-free | SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) | J-STD-006, RoHS |
| Aliaj cu plumb | Sn63/Pb37, Sn62/Pb36/Ag2 | J-STD-006 |
| Temperatura lipire manuală | 300-400°C (reglabilă ±5°C) | IPC J-STD-001 |
| Temperatura wave soldering | 250-260°C (lead-free) | IPC J-STD-001 |
| Flux | No-clean, ROL0/ROL1 | J-STD-004 |
| Clasă calitate | IPC J-STD-001 Clasa 1, 2 și 3 | IPC J-STD-001 |
| Inspecție vizuală | Conform IPC-A-610 Clasa 2/3 | IPC-A-610 |
| Diametru fir minim | 0.08 mm (AWG 40) | Intern |
| Componente SMD | De la 0201 până la BGA/QFP | IPC-A-610 |
| Certificare operatori | IPC J-STD-001 CIS | IPC |
Procesul de Lipire
Pregătire Suprafețe
Curățarea și pregătirea suprafețelor de lipit. Verificare calitate materiale, selectare aliaj și flux corespunzător aplicației. Setare temperatură optimă.
Aplicare Flux
Aplicare flux corespunzător (no-clean ROL0/ROL1) pentru asigurarea umectării optime. Cantitate controlată pentru minimizarea reziduurilor.
Lipire
Executare lipitură cu control precis al temperaturii și timpului de contact. Tehnica corespunzătoare pentru fiecare tip de îmbinare (through-hole, cup, butt splice).
Inspecție Vizuală
Verificare conformitate lipitură cu criteriile IPC-A-610/J-STD-001: umectare, contur, cantitate aliaj, absența defectelor (cold solder, bridge, void).
Testare Electrică
Verificare continuitate, rezistență contact și izolație. Documentare rezultate și eliberare lot pentru etapa următoare de producție.
Aplicații ale Lipirii
Serviciile noastre de lipire sunt esențiale pentru o gamă diversificată de produse și industrii.
Conectori Solder Cup
Lipire cabluri în conectori de tip solder cup pentru aplicații aerospațiale, militare și medicale. Conformitate cu standardele NASA și IPC Clasa 3.
Ansambluri PCB
Lipire componente THT și SMD pe PCB-uri ca parte a serviciilor de asamblare box build. Wave soldering pentru producție de serie, lipire manuală pentru prototipuri.
Splice-uri și Joncțiuni
Lipire splice-uri butt, lap și western union pentru realizarea joncțiunilor permanente între conductoare. Izolație termică cu tub termocontractabil.
Senzori și Traductoare
Lipire de precizie a conexiunilor senzorilor de temperatură, presiune și vibrații. Aliaje speciale pentru rezistență la temperaturi extreme.
Cabluri Coaxiale
Lipire conectori pe cabluri coaxiale RG și semi-rigid pentru aplicații RF și telecomunicații. Control precis al temperaturii pentru protejarea dielecricului.
Transformatoare și Bobine
Lipire terminale transformatoare, bobine și inductanțe. Cositorire capete de fir emailat cu curățare mecanică sau chimică prealabilă.
“Lipirea este o artă care necesită atât precizie tehnică, cât și experiență. Operatorii noștri certificați IPC garantează că fiecare lipitură respectă cele mai stricte criterii de calitate, de la produse consumer până la aplicații critice aerospațiale.”
Întrebări Frecvente despre Lipire
Ce tipuri de lipire oferiți?+
Folosiți aliaje cu plumb sau fără plumb?+
Ce standarde de calitate respectați la lipire?+
Puteți lipi componente pe PCB?+
Cum verificați calitatea lipiturilor?+
Servicii Conexe
Sertizare Profesională
Sertizare de înaltă precizie cu monitorizare forță în timp real pentru conexiuni mecanice fiabile.
Află mai multe →Testare și Inspecție
Verificare calitate lipituri prin testare electrică, inspecție vizuală și analiză microscopică.
Află mai multe →Asamblare Box Build
Integrare completă a PCB-urilor lipite în carcase și sisteme funcționale.
Află mai multe →Industrii Care Beneficiază de Lipire
Aveți Nevoie de Servicii de Lipire?
Contactați-ne cu detaliile proiectului dumneavoastră și primiți o ofertă personalizată în 24 de ore. Oferim lipire conform IPC J-STD-001 pentru orice aplicație.